Redmi K70 Pro技术升级:指纹识别与金属中框共创奢华新标杆

时间:2023-11-23 10:06:25

作者:admin

来源:系统之家

  11月23日消息,Redmi K70系列即将于本月发布,预计今天将正式宣布定档,而下周将迎来正式发布。

  Redmi K70 Pro技术升级:指纹识别与金属中框共创奢华新标杆

  最新的消息泄露显示,Redmi K70 Pro机型将带来一系列引人注目的升级,不仅仅涉及性能提升,更是全方位的改进。据悉,手机采用了国产尖端直屏技术,同时取消了塑料支架,使得边框明显缩窄,整体手感更为出众。

  Redmi K70 Pro技术升级:指纹识别与金属中框共创奢华新标杆

  根据本站的了解,Redmi K70 Pro将不负众望地支持指纹识别技术,相较于之前几代的侧边指纹,这一升级将带来更高端的使用体验。此外,机型还将采用金属中框设计,从而在质感上实现巨大的提升,不仅在外观上碾压塑料边框,同时也有望带来更卓越的散热性能。

  据了解,Redmi K70系列标准版将搭载高通骁龙8 Gen2处理器,而Pro版则升级为高通骁龙8 Gen3。官方宣称这将是同平台最强性能的挑战者。骁龙8 Gen3采用了台积电4nm工艺,八核架构设计为1+5+2,其中包括一颗性能强劲的Cortex-X4超大核,性能较前一代提升30%,能效提升20%。此外,Redmi K70 Pro还将支持IP68级防尘防水功能,以及令人瞩目的120W闪充技术。这一系列的全面升级使得Redmi K70 Pro成为备受期待的旗舰手机。

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